1. 일시 : 2017년 06월13일 9시반 ~ 11시반
2. 장소 : A316호
3. 관련 교과목 : 진공기술
주제 : 차세대 반도체 소자공정 기술동향
(DRAM제조공정기술을중심으로Flash및LogicDevice의 Transistor제조기술 동향)
강사 : 오찬권 (하이엔드테크놀로지(주) 대표이사)