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[MOU 체결] (주) 서플러스글로벌 반도체장비공학과 MOU 체결
작성자 반도체장비학과 조회수 381 등록일 2016-12-04 22:01:39
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첨부파일 (주)서플러스 mou 1.jpg

1. 일시: 2016년 12월 02일 금요일.


2. 장소: (주)서플러스글로벌


3. 협약: (주)서플러스글로벌 대표이사 김정웅 사장, 최재성 학과장

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