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*한국나노기술원 나노인력양성사업단에서 실시한 Sputtering 장비 실습*

간단한 설명으로,

Sputtering 장비는 물리기상증착(PVD)방식이며, 금속박막 증착에 주로 사용됩니다.

진행 방법은 강한 전압을 가하여 자유전자와 아르곤 기체 간의 충돌로 플라즈마를 발생시키고,

(-)전압이 가해진 Target 기판에 충돌 후 튀어나온 증착물질이 (+)전압이 가해진 증착기판에 증착하는 방식입니다.

첫번째 사진은 Sputtering 장비 본체입니다.

두번째 사진은 Sputtering 장비에 사용되는 아르곤 가스와 질소입니다.

세번째 사진은 Gate valve와 chamber 사이의 연결부를 체크하고 있습니다.

네번째 사진은 솔레노이드 벨브를 체크하고 있습니다.

실습일 : 2017. 11.15.